ICT解决方案
创造并扩充“独特”的ICT解决方案事业，为安全·舒适的基础设施，健康的生活，
支持可持续地球环境的AI，Beyond5G等的进化做出贡献。
事业愿景
社会课题・需求
- 电子化的推进
- 安全・舒适的基础设施
- 健康的生活
- 支持可持续地球环境的AI，Beyond5G等的进化
事业课题
- 适应ICT顾客速度的体系建立
- 与ICT平台服务商的网络构筑
- 顾客流程适合性评价等的研究开发机能的强化
环境分析・战略
风险和机遇
- 因半导体供应不足的市场停滞
- 地缘政治风险提升带来的原料价格高涨、供应链的混乱
- 新冠疫情扩散导致的经济停滞
- 半导体市场及智能手机等设备市场的稳健持续扩大
- 伴随XR等新设备的面世和普及的市场急剧扩大
- 锂离子电池以及次世代电池市场的持续扩大
- 伴随削减废塑料趋势循环再生需求的表面化
竞争优势
- 半导体・实装领域以及成像领域的独特且占有高市场份额的产品
- 高技术力和品质、技术服务
- 以亚洲为中心的高品牌力
- 全球顾客基础
- 贯通价值链的整体解决方案提案力
战略
半导体・实装解决方案
- 沿着半导体技术路线图整合单个事业战略，以集团整体力量创造新事业・新产品
成像解决方案
- 开发并推出能对应从“拍摄”向“观看”、“感知”发展的市场扩大的新的光学材料
电池材料解决方案
- 谋求锂离子电池领域扩大的同时，强化次世代电池材料的开发
卷材加工解决方案
- 亚洲高功能包装材・环境对应需求的导入和向活用了包装粘结技术的产业用途的拓展
主要产品
半导体・实装解决方案
光掩模防尘用薄膜（
MITSUI PELLICLE™）、硅烷・乙硅烷、
可溶性聚酰亚胺清漆（Pivar™）、高周波基板材料（Gigafreq™ ）、
抗蚀剂原材料（Milex™ ）、
压电传感器材料（Piezola™ ）、
半导体制造工程用胶带（ICROS™ TAPE）、
有机硅涂层薄膜（SP-PET™）、耐热离型膜（Opulent™）
成像解决方案
电池材料解决方案
卷材加工解决方案
环保型纸包装材料用热封剂（CHEMIPEARL™）、阻隔涂层剂（TAKELAC™WPB）、
包装用粘合剂（TAKENATE™、TAKELAC™ ）
Pick Up半导体・实装解决方案：ICROS™ TAPE ― 丰富的产品阵容为提高QOL做出贡献 ―
ICROS™ TAPE是半导体制造工序中，硅片背面打磨时的回路面保护带，拥有世界第一的市场份额。
随着AI应用的扩大、IoT化的进展、汽车及产业·基础设施等领域开始致力于脱碳·可再生能源等、电子设备的高功能·高效率化，将会带来半导体市场的持续高增长。
本集团为了切实应对这种半导体需求的扩大，以2023年10月开始商业运行为目标，对在台湾的工厂进行产能增扩（现在的2倍以上），加上国内的名古屋工厂，大幅度扩充ICROS™TAPE的供给能力，同时与BCP体制的强化紧密相连。另外，除了这些用途之外，还致力于新领域的开发，以高提案力提供兼顾耐热性和剥离性的功能性切割带和热剥离粘胶带等新产品，旨在扩大事业领域。
为了创造新事业・新产品的竞争力强化
产品开发中由分子设计·合成到客户流程适合性评价的垂直统合
本集团，在ICT事业相关的研究开发机能中，对现在保有技术的整理和今后应进一步强化的课题进行提取的同时，面向新事业及新产品开发制定了竞争力强化的基本方针。作为强化的要点，为了与竞争对手差别化，将上游的无机合成、有机合成等“分子设计·合成技术”作为将来的核心技术，有组织地积累、强化。同时，对下游的客户流程适合性评价和技术服务等，顾客评价可参与的基础设施进行整备。
并且，通过新设立的ICT解决方案研究中心，集结本集团的核心技术，追求产品的独特优势（Uniqueness）。