Opulent™

TPX™膜

利用TPX™优异的离型性和抗热性,作为FPC为主的电路板及高级材料的离型膜,其用途非常广泛。


主要用途

印刷电路板用脱型薄膜,尖端复合材用脱模薄膜

特性分类

概要

利用TPX™优异的离型性和抗热性,作为FPC为主的电路板及高级材料的离型膜,其用途非常广泛。

离型性
离型性
弹性
弹性
耐热性高

融点约为230℃,可用于200℃高温范围。

单层膜
单层膜
多层膜
多层膜

  • 柔性电路板
  • 软硬结合电路板
  • 高级复合材料(ACM)
  • 半导体封装

产品信息咨询

三井化学艾喜缇玛蒂莉亚株式会社
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