Opulent™
TPX™膜
利用TPX™优异的离型性和抗热性,作为FPC为主的电路板及高级材料的离型膜,其用途非常广泛。
- 基本介绍
概要
利用TPX™优异的离型性和抗热性,作为FPC为主的电路板及高级材料的离型膜,其用途非常广泛。
特点
离型性

弹性

耐热性高
融点约为230℃,可用于200℃高温范围。
结构
单层膜

多层膜

用途
- 柔性电路板
- 软硬结合电路板
- 高级复合材料(ACM)
- 半导体封装

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