利用TPX™优异的离型性和抗热性，作为FPC为主的电路板及高级材料的离型膜，其用途非常广泛。
Opulent™
TPX™膜
主要用途
印刷电路板用脱型薄膜，尖端复合材用脱模薄膜
用途分类
特性分类
- 基本介绍
概要
利用TPX™优异的离型性和抗热性，作为FPC为主的电路板及高级材料的离型膜，其用途非常广泛。
离型性
弹性
耐热性高
融点约为230℃，可用于200℃高温范围。
单层膜
多层膜
- 柔性电路板
- 软硬结合电路板
- 高级复合材料（ACM）
- 半导体封装
产品信息咨询
三井化学艾喜缇玛蒂莉亚株式会社
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