Opulent™

TPX™膜

利用TPX优异的离型性和抗热性,作为FPC为主的电路板及高级材料的离型膜,其用途非常广泛。

主要用途

印刷电路板用脱型薄膜,尖端复合材用脱模薄膜

用途分类
特性分类

耐热性 透明性 离型力 弹性

  • 基本介绍

概要

利用TPX优异的离型性和抗热性,作为FPC为主的电路板及高级材料的离型膜,其用途非常广泛。

特点

离型性

离型性

弹性

弹性
耐热性高

融点约为230℃,可用于200℃高温范围。

结构

单层膜

单层膜

多层膜

多层膜

用途

  • 柔性电路板
  • 软硬结合电路板
  • 高级复合材料(ACM)
  • 半导体封装

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